如何手工焊接QFN封装的表面贴片芯片(含视频教程)

首先来看一段视频,一步一步来演示如何手焊QFN封装的芯片!(放大可以看到高清效果)

QFN封装的芯片管脚间隔最小可以达到0.5毫米。更糟糕的是,QFN正如其名所示(no-lead),没有金属管脚伸出来,唯一可以指望的是芯片壁上的引脚盘。

QFN64_dimension

但是即便是这样,手焊照样可以!下面我就用图片和视频来解释一下如何手焊QFN小封装的芯片。

  1. PCB设计时注意事项:
    为了焊接时方便,建议将PCB的管脚稍微向外延长些,这样有足够的的空间可以让焊烙铁接触到。如下图所示,我将管脚略向外延伸0.71毫米左右就足够了。

    QFN64_footpring

  2. 手工焊接QFN封装原则:
    需要记住的是,手焊QFN封装的时候并不是要一个管脚挨一个管脚地焊,因为这也几乎不可能。而是利用助焊剂,让融化的焊锡自然地流到管脚上,焊锡的表面张 力会让焊锡在管脚间自然分开。然后如果焊锡送得太多,还是有可能会把几个管脚焊在一起。这种情况下用焊烙铁或者吸焊带移去多余的焊锡即可。

最后看一下焊接之前和焊好之后的对比:
QFN_before_and_after

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