标签归档:网板

用自制的回流焊炉焊制高密度贴片LED阵列

先来看一段视频为快!

最近有一个项目需要焊接600多个高亮度贴片小LED到电路板上。LED选用飞利浦Philips Rebel Z ES系列白色灯珠,大小只有区区1.6 x 2.0毫米,基本上属于掉到地上就找不到的那种尺寸…这么小的LED一字排开相距只有2.5mm。更糟糕的是,这种LED的焊盘都在底部,从侧面根本就无法用电烙铁来焊。

飞利浦Rebel Z ES白色LED和一元硬度比大小

飞利浦Rebel Z ES白色LED和一元硬度比大小

不过我之前自制过一个回流焊炉,用这个回流炉成功焊接过高密度贴片的芯片,所以这次决定还是自己动手,把回流焊的零部件尺寸和密度纪录继续变小。从设计电路板开始,充分考虑到回流炉的特性设计焊盘大小和形状,调整激光切割的网板,一直到最终成功焊好这么多LED!没想到我桌上这个小焊炉还是可以做出挺精密的东西来!

无需网板的回流焊接电子元器件

首先让我们来看一段视频,演示了如何用回流焊接结束焊接电子元器件而无需网版(stencil)。

我在上篇文章中提到了如何DIY你自己的回流焊炉。 也许有人会纳闷光有焊炉有什么用,还得配上可以铺焊膏的网板才行。是的,网板(或者被称作模板)经常被认为是回流焊接过程中必不可少的工具。它不仅规定锡 膏该铺在哪儿,而且还规定了铺锡膏的量。当然,网板也并非很容易制造,通常需要特殊材料,并根据每块电路板的设计经行激光切割。这是为什么网板价格昂贵, 有时甚至贵过电路板,而且还只能用在一个电路板设计上。

With_Stencil
Without_stencil

图1,(从互联网上找来的图) 上图:用网板铺的锡膏效果;下图:不用网板的效果。

很明显,用了网板锡膏的铺设非常整洁精确。不用的话看上去一团糟,因为是手工抹上去的关系,有些地方直接被一大团锡膏盖住。如果说不整洁还能接受,因为毕竟这只是中间过程而已;那锡膏盖住多个焊盘会不会造成短路呢?

SL_Bridge_Across_Pads

图2,锡膏横铺在两个焊盘之上。

好在有了“表面张力”这个有利武器,即便像图1右图所示那样锡膏杂乱地涂抹在焊盘上,这块电路板仍然可以使用回流焊接技术完成元器件的焊接。我们都 知道,当焊膏被加热到一定温度以后,焊膏会融化而成“液体”状,并依照“表面张力”的约束而“流动”。涂抹在盘上之间(阻焊层)的锡膏会被抹在焊盘之上的 锡膏“吸”走。另外,表面张力还有助于元器件的对位。如果在前期放置芯片的时候没有十分精准地对上各个管脚,当锡膏熔化以后,液状的焊锡会将元器件“浮” 起并滑动到准确的位置上。最上方视频的结尾部分就演示了表面贴片的LED是如何被移动旋转入最终的位置。

所以,只要你有一台回流焊炉,你就可以立即开始进行焊接,用不着网板甚至是打片机。